Depuis sa création, Bystronic s'est imposée comme une figure clé dans le monde de la découpe laser et du pliage. Enracinée dans un esprit d'innovation constant, l'entreprise s'est développée pour offrir des solutions de pointe répondant aux besoins spécifiques de ses clients.
 

Avec le temps, Bystronic a élargi son portefeuille de produits, introduisant de nouvelles technologies et solutions automatisées. Cette croissance a été le fruit d'années de recherche, de collaboration et de compréhension des besoins changeants du marché.
 

Grâce à sa qualité exceptionnelle et à son engagement envers l'excellence, Bystronic est aujourd'hui reconnue à l'échelle mondiale. Sa présence dans divers pays témoigne de sa capacité à répondre à une variété de demandes industrielles.
 

Alliant technologie de pointe et expertise, les solutions de pliage de Bystronic permettent une flexibilité et une précision sans précédent. Elles sont conçues pour s'adapter à diverses applications, assurant ainsi une productivité maximale.
 

Au cœur de l'offre de Bystronic se trouve la technologie de découpe laser, permettant une précision et une efficacité inégalées. Ces systèmes sont adaptés à divers matériaux, garantissant des résultats optimaux à chaque fois.
 

Dans un monde en constante évolution, l'automatisation devient cruciale. Bystronic offre des solutions automatisées qui améliorent non seulement la productivité mais aussi la qualité, garantissant une production optimale avec une intervention minimale.
 

Bystronic s'engage à offrir des solutions qui ne sont pas seulement efficaces, mais aussi respectueuses de l'environnement. Grâce à des technologies éco-responsables, l'entreprise minimise son empreinte carbone tout en garantissant une performance optimale.
 

La durabilité ne concerne pas seulement les machines, mais aussi les personnes. Bystronic croit en l'éducation et la formation de ses employés, clients et partenaires pour assurer une utilisation responsable et efficace de ses solutions.
 

Collaborer pour un futur meilleur est essentiel. C'est pourquoi Bystronic établit des partenariats stratégiques avec d'autres entreprises, universités et instituts de recherche pour promouvoir la durabilité dans le secteur industriel.
 

Les systèmes de découpe laser de Bystronic, tels que la série ByStar Fiber, offrent des puissances allant jusqu'à 30 kilowatts, garantissant une coupe rapide et précise. Leurs têtes de coupe adaptatives ajustent automatiquement la focalisation pour différents types et épaisseurs de matériaux.
 

Les machines intègrent une technologie de détection des bords, facilitant ainsi le positionnement précis des feuilles. De plus, leur technologie de contrôle de coupe surveille et ajuste en temps réel le processus de coupe pour éviter les erreurs.
 

Les tables de découpe varient en taille, offrant des options allant jusqu'à plusieurs mètres pour traiter de grandes feuilles. Cela les rend idéales pour toutes sortes d'applications, des pièces de précision aux composants de grande taille.
 

Les presses plieuses de Bystronic, comme la série Xpert Pro, offrent des capacités allant jusqu'à plusieurs centaines de tonnes, garantissant une force de pliage constante sur toute la longueur de la machine. Leur système de mesure d'angle en temps réel garantit la précision du pliage.
 

Les dispositifs de sécurité tels que les scanners laser avant protègent l'opérateur tout en offrant une vue dégagée du processus de pliage.
 

Les commandes tactiles intuitives et les logiciels intégrés permettent une programmation rapide, un stockage des tâches et une intégration aisée aux systèmes CAO/DAO existants.
 

Les solutions automatisées, telles que le ByTrans Cross, permettent un chargement et un déchargement automatiques des feuilles, réduisant ainsi les temps d'arrêt et maximisant l'efficacité.
 

Les systèmes modulaires permettent une intégration aisée avec les machines de découpe et de pliage existantes. Leur capacité à manipuler une gamme variée de tailles et d'épaisseurs de feuilles offre une polyvalence inégalée.
 

Les panneaux de commande des solutions automatisées offrent une visualisation claire des processus, des diagnostics en temps réel et des capacités de programmation à la volée, garantissant ainsi une utilisation optimale.
 

Bycut - Découpe Laser haut-de-gamme, sur mesure 

• Format de tôle nominal (max.) : 4000 × 2000 mm
• Puissance du laser (max.) : 30 kW
• Épaisseur de coupe de l'acier inoxydable (max.) : 50 mm

La machine de découpe laser ByCut est la solution flexible qui s'impose pour satisfaire à des exigences simples et complexes dans le domaine de l'usinage de tôles. Grâce à des packs de configuration combinables individuellement, des logiciels intelligents et des processus automatisés, la ByCut s'intègre parfaitement à votre environnement de production.

Caractéristiques techniques ByCut Bystronic

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ByTube Star 130 - Découpe Laser tube haute performance

Conçue pour les charges de travail élevées, la ByTube Star 130 convient pour tous types de profilés ouverts et ellipse afin de produire, en continu, un grand nombre de pièces.

La technologie laser moderne mise en œuvre permet d'usiner des géométries de tubes et de profilés complexes, de manière rentable, avec une qualité élevée constante, une haute précision et une vitesse exceptionnelle.

Caractéristiques techniques ByTube Star 130 Bystronic

*Des valeurs plus petites sont également possibles pour l’acier plat

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ByTube Star 330 - Découpe Laser tube 3D pour toutes tailles de tubes

La ByTube Star 330 est un système laser à tubes 3D de grandes dimensions. Elle assure un procédé de découpe efficace et flexible ainsi qu'un tri automatique de l'ensemble de la gamme de tubes - jusqu'à 12,2 m de long et plus de 320 mm de diamètre. De plus, la possibilité d'un contrôle entièrement automatique de la configuration de la tête de coupe et de la buse garantit un fonctionnement sans faille.

Caractéristiques techniques ByTube Star 330 Bystronic

En savoir plus sur la ByTube Star 330 en cliquant ici !
Documentation ByCut en cliquant ici !

Solution de chargement et de déchargement extrêmement flexible pour l’automatisation des systèmes laser, à cadence élevée.
Il augmente la rapidité de réalisation de votre machine de découpe laser Bystronic autant pour les grandes séries que pour des petites commandes. Finis le chargement et déchargement manuels.
Vous trouverez forcément la solution en adéquation avec vos exigences parmi les divers agencements et configurations.
Il offre une productivité accrue et permet une intégration parfaite de l’architecture du système à d’autres solutions d’automatisation : tri par exemple. Doté d’un tableau de commande tactile, simple à programmer,  il peut aussi se connecter à deux laser au sein du même ensemble d’automatisation.
Caractéristiques techniques ByTrans Modular Bystronic

* 3015: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 540 kg.
* 4020: En cas d’utilisation de bandes anti-rayures, l’épaisseur maximale de tôle est de 15 mm et le poids de 960 kg.

En savoir plus sur ByTrans Modular Bystronic en cliquant ici !

Automatisation accrue de la production grâce à BySort. L'installation de ce système de tri de pièces accélère les processus de fabrication en aval. Il assure assure le bon déroulement du tri et une manutention en douceur des pièces.
Agile, rapide et sûr, il offre une supervision intégrale en un coup d’œil, ainsi qu’une grande facilité de pilotage. Un large éventail de divers modules de préhension assure une flexibilité maximale lors du processus de tri.
Les systèmes BySort (tri) et ByTransModular (Chargement / Déchargement) peuvent être pilotés à partir de la même interface.

Caractéristiques techniques BySort Bystronic

 *Ces produits ne sont pas tous disponibles dans tous les pays.
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ByLoader Flex est le système d'automatisation idéal pour le maniement des tôles de votre machine de découpe laser Bystronic. Laissez-le effectuer les processus de chargement et de déchargement et occupez-vous des tâches plus importantes.
Caractéristiques techniques ByFlex Bystronic

* Le temps de cycle peut varier selon la position de chargement / déchargement et le nombre de palettes utilisées.
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Système peu encombrant d’automatisation intelligente pour le chargement et le déchargement des machines de découpe laser.
Deux versions sont disponibles : avec 1 cassette, ou avec 2 cassettes dans la version Extended.
• Optimisation du flux de matériau de la production
• Amélioration du taux d'utilisation de la machine lors découpe laser
• Augmentation de la sécurité de travail et des procédés de la ligne de fabrication
Caractéristiques techniques ByTrans & ByTrans Extended Bystronic

 *Ces produits ne sont pas tous disponibles dans tous les pays.
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La tour de stockage Matière, flexible et compacte  ByTower nécessite peu d’intervention
Grâce à sa conception étudiée, un magasin de la ByTower Compact s’associe au système de chargement et de déchargement de la machine de découpe laser Bystronic.
Des matériaux de différents types et épaisseurs sont directement stockés à proximité directe de la machine. La matière brute est ainsi disponible en un rien de temps et le matériau découpé peut être remis en stock dans la ByTower.
Cet ensemble contribue à augmenter la productivité de la machine de découpe laser.
L'installation est conçue de sorte à occuper le moins d'espace au sol possible. Le changement de cassette entièrement automatisé permet une production nécessitant peu d'intervention, voire aucune intervention humaine, quelle que soit la taille de l'entreprise.

Caractéristiques techniques ByTower Bystronic

* Ces produits ne sont pas tous disponibles dans tous les pays.
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Documentation ByTower en cliquant ici !